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工廠地址：蘇州高新區(qū)湘江路411號
HMT-6210芯片襯底清洗劑
HMT-6210芯片襯底清洗劑是一款專為芯片襯底研磨后清洗開發(fā)的堿性清洗劑，由多種助洗劑、分散劑、表面活性劑配制而成，對各種芯片襯底研磨后表面油污、指紋、灰塵、拋光粉、微細顆粒等有極佳的去除效果，表面潔凈度高，可滿足后續(xù)芯片制程的嚴格清潔要求。
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產品詳情
PRODUCT DETAILS
產品特點
1、無磷，環(huán)保安全，低氣味，符合ROHAS，通過SGS檢測；
2、優(yōu)異的清洗能力，對研磨液、顆粒有極強的去除效果，清洗徹底；
3、不腐蝕被清洗物，對各種芯片襯底安全無腐蝕；
4、低泡，可噴淋，可超聲波清洗，清洗后表面無殘留。
2、優(yōu)異的清洗能力，對研磨液、顆粒有極強的去除效果，清洗徹底；
3、不腐蝕被清洗物，對各種芯片襯底安全無腐蝕；
4、低泡，可噴淋，可超聲波清洗，清洗后表面無殘留。
應用領域
HMT-6710可用藍寶石、碳化硅材質襯底研磨后清洗，亦可用于光學玻璃、光學鏡片研磨后清洗。
理化指標
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外觀 |
密度 |
氣味 |
PH值 |
使用溫度 |
|
無色或淡黃色液體 |
1.05~1.25 |
無 |
12~14 |
45~65℃ |
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洗凈污物 |
研磨液、油污、指紋、蠟垢、拋光粉 |
|||
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適用材質 |
藍寶石、碳化硅等材質芯片襯底，玻璃 |
|||
使用參數(shù)及典型工藝
使用參數(shù)：
濃度： 5% （3~10%）
溫度： 45~65℃
時間： 30~180秒（超聲波）
典型工藝：
清洗1（HMT-6210）—清洗2（HMT-6210）—純水洗3—純水洗4—熱純水洗5—慢拉—熱風烘干
濃度： 5% （3~10%）
溫度： 45~65℃
時間： 30~180秒（超聲波）
典型工藝：
清洗1（HMT-6210）—清洗2（HMT-6210）—純水洗3—純水洗4—熱純水洗5—慢拉—熱風烘干
包裝儲存
包裝：25kg/桶
儲存：緊蓋包裝封口，置于40℃以下陰涼處儲存；防止泄漏，并避免兒童接觸，保質期12個月 
儲存：緊蓋包裝封口，置于40℃以下陰涼處儲存；防止泄漏，并避免兒童接觸，保質期12個月
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